리기판'으로 AI 반도체 패

삼성전자 '유리기판'으로 AI 반도체 패키징 새 판 짠다.

저전력·고효율 AI칩 만든 아마존 …"탈 엔비디아".

단국대, 초고밀도 메모리 신소재 개발.

대전 쌍용더플래티넘

[뉴템] LG전자, 신규 ‘휘센 AI 시스템에어컨’ 출시.

[Tech 스토리] HBM4로 가는 길목, '하이브리드 본딩'이 승부 가른다.

소프트뱅크-인텔,전력소모절반 줄인 AI 메모리칩 개발.

AI가 바꾼 시선의 기술…스마트 안경의 귀환 [트랜 D].

IT인벤 6월 추천 PC 견적 및 부품.

슈나이더 일렉트릭, AI 데이터센터 위한전력관리 솔루션으로 스마트 .

“車, 이제는 부품 제조부터 친환경으로”… 日 부품사 눈길 사로잡은 .